RedmiBook Pro 2022：用游戏本理念做轻薄本散热

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日前，Redmi笔记本官方宣布，全新RedmiBook Pro 2022来了，将于3月17日晚19:00与K50系列一同亮相。官方表示，这一次，RedmiBook Pro 2022定位全新升级，将“挑战轻薄本性能巅峰”，打造一款战力飙升的狠角色。除了将首批搭载12代英特尔酷睿H45标压移动处理器外，3月15日，Redmi笔记本官方宣布，RedmiBook Pro 2022用“用游戏本理念做轻薄本散热，”全链路散热都有升级。

RedmiBook Pro 2022

如果说硬件配置决定性能底线，那么散热调校，便是决定性能上限的关键。所以这一次，Redmi决定借鉴游戏本理念做轻薄本散热。虽然都是散热，但游戏本散热更注重性能解题，轻薄次之；轻薄本则是需要在“狭斜的空间解题，性能次之。但RedmiBook Pro 2022之所以被称作用游戏本理念做轻薄本散热，在设计之初就把性能释放放在第一位的前提下做极限轻保

RedmiBook Pro 2022挑战轻薄本性能巅峰

秉承着RedmiBook Pro只做“真Pro”的产品理念，Redmi笔记本团队创新突破“全链路散热”，从风扇、热管、风格等散热细节上做无死角提升。

单风扇升级为双风扇达到游戏本风扇标准，相比上代散热效率翻倍；双热管升级为三热管，面积加强，进一步加速热量导出；此外，RedmiBook Pro 15 2022重新设计了风路结构，升级为双出风口，出风口总长度提升94%，还优化了转轴结构，出风口下吹，避免了热风吹屏幕。C面键盘上方还增加了一排细密的散热开孔，可以有效阻隔热传导至全键盘，不放过每一个散热细节。