RedmiBook Pro 2022:用游戏本理念做轻薄本散热
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日前,Redmi笔记本官方宣布,全新RedmiBook Pro 2022来了,将于3月17日晚19:00与K50系列一同亮相。官方表示,这一次,RedmiBook Pro 2022定位全新升级,将“挑战轻薄本性能巅峰”,打造一款战力飙升的狠角色。除了将首批搭载12代英特尔酷睿H45标压移动处理器外,3月15日,Redmi笔记本官方宣布,RedmiBook Pro 2022用“用游戏本理念做轻薄本散热,”全链路散热都有升级。
RedmiBook Pro 2022
如果说硬件配置决定性能底线,那么散热调校,便是决定性能上限的关键。所以这一次,Redmi决定借鉴游戏本理念做轻薄本散热。虽然都是散热,但游戏本散热更注重性能解题,轻薄次之;轻薄本则是需要在“狭斜的空间解题,性能次之。但RedmiBook Pro 2022之所以被称作用游戏本理念做轻薄本散热,在设计之初就把性能释放放在第一位的前提下做极限轻保
RedmiBook Pro 2022挑战轻薄本性能巅峰
秉承着RedmiBook Pro只做“真Pro”的产品理念,Redmi笔记本团队创新突破“全链路散热”,从风扇、热管、风格等散热细节上做无死角提升。
单风扇升级为双风扇达到游戏本风扇标准,相比上代散热效率翻倍;双热管升级为三热管,面积加强,进一步加速热量导出;此外,RedmiBook Pro 15 2022重新设计了风路结构,升级为双出风口,出风口总长度提升94%,还优化了转轴结构,出风口下吹,避免了热风吹屏幕。C面键盘上方还增加了一排细密的散热开孔,可以有效阻隔热传导至全键盘,不放过每一个散热细节。
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- 编辑:王智
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