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和Si、GaAs品级1、二代半导体质料比拟,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)具有击穿电压高、禁带宽、导热率高、电子饱和速度高、载流子迁徙率高档长处,是建造高频、高温、抗辐射器件的优良质料
和Si、GaAs品级1、二代半导体质料比拟,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)具有击穿电压高、禁带宽、导热率高、电子饱和速度高、载流子迁徙率高档长处,是建造高频、高温、抗辐射器件的优良质料。SBD器件范畴,碳化硅基SBD器件相较硅基SBD器件具有耐高压、高温不容易失控及消耗小等特性;MOSFET器件范畴,碳化硅基MOSFET器件相较硅基IGBT器件具有消耗小、导通电阻低及耐高压等特性。
第三代半导体次要是指氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带半导体,它们凡是都具有高击穿电场、高热导率、高迁徙率、高饱和电子速率、高电子密度新能源汽车费讯、可接受大功率等特性。
宽禁带半导体符合了电力电子、光电子和微波射频等范畴的节能需求。在电力电子范畴,碳化硅功率器件比拟硅器件可低落50%以上的能源消耗,削减75%以上的装备安装新能源汽车费讯,有用提拔能源转换率。在光电子范畴国度能源局官网首页,氮化镓具有光电转换服从高、散热才能好的劣势,合适制作低能耗、大功率的照冥具件。在射频范畴,氮化镓射频器件具有用率高、功率密度高国度能源局官网首页、带广大的劣势,带来高效、节能、更小体积的装备。
基于国防兵工及新能源行业的高景心胸,思索到碳中和催动能源转型低落能耗,我们估计碳化硅行业将迎来快速开展期。倡议存眷中瓷电子、凤凰光学、亚光科技、海特高新、赛微电子国度能源局官网首页、天岳先辈、斯达半导、露笑科技、扬杰科技、三安光电等。
碳化硅衬底能够建造成半绝缘型衬底及导电型衬底,别离内涵碳化硅及氮化镓建造胜利率器件或微波射频器件。功率电器范畴,碳化硅器件可大幅低落能耗及可耐高压高频,被普遍使用在电动汽车/充电桩国度能源局官网首页、光伏新能源、轨道交通及智能电网范畴,2025年市场范围将超100亿;射频器件范畴新能源汽车费讯,碳化硅的高导热机能可以满意5G通信对高频机能和高功率处置才能的请求,2025年市场范围将超100亿。
按照CASAResearch数据,第三代半导体财产链中,衬底本钱占器件总本钱的47%,内涵本钱占器件总本钱的23%,两者合计约70%,为碳化硅器件成型流程最具投资代价的环节。相较之下,12寸硅片的衬底与内涵代价合计约占11%,因此碳化硅范畴衬底及内涵更具投资代价。
合作格式方面,从海表里公司营业规划、专利规划、红利才能国度能源局官网首页、手艺气力及开展情况等角度来看,海内公司仅起步工夫略微落伍,差异极小。思索到行业团体处于财产化早期,受益于海内5G通信、新能源等新兴财产的手艺程度、财产化范围的天下抢先职位,海内碳化硅器件宏大的使用市场空间将连续驱动上游半导体行业快速开展新能源汽车费讯,海内碳化硅厂商无望生长为具有国际合作力的企业。
按照CASA的调研数据,2020年SiC电力电子器件价钱同比进一步降落,但部门器件实践成交价与同等规格的Si器件价差曾经减少至2-2.5倍之间。今朝市场上低落本钱的次要方法有扩展晶圆尺寸、改良碳化硅长晶工艺及改良切片工艺等,将来其价差无望进一步减少。
SIC本钱低落不达预期;SIC器件不变性牢靠性目标不及预期;海内SIC财产链跟外洋差异进一步拉大的风险;宏观经济招致行业景气降落的风险国度能源局官网首页。
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- 编辑:李松一
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