联发科发布新款5G芯片天玑900：6nm工艺打造，针对用户习惯专门优化

年初联发科的天玑1100/1200，作为性价比产品的代表性芯片而广受喜爱。如今联发科再次带来了最新的“5G战车”天玑900芯片，为更多中端智能机用户带去更多旗舰特性和功能。

这次发布的天玑900配备有旗舰级别的6nm工艺制程，2个A78@2.4GHz，加上6个A55@2.0GHz，共计大小8核的中央处理器，以及Mail-G68MC4规格的图形处理器。内存方面更是支持到LPDDR5规格，以及UFS 3.1闪存。作为天玑800的换代产品，这次天玑900也是把旗舰机的存储规格下放至更加亲民的产品身上。

至于主打特性方面，天玑900就针对当前手机用户最常利用的三大功能：视频、通讯社交以及游戏来做针对性优化。视频方面支持4K HDR视频拍摄，1.08亿像素传感器和4摄组合，以及3D、多帧降噪算法，提升视频拍摄画质。同时APU方面进一步提升计算能力，让相机AI有更好的运行表现。播放部分则是支持SDR转HDR增强功能，以及FHD@120Hz的屏幕规格。不论是看视频还是拍视频，都有相应的增强。

通讯部分除了双卡5G之外，联发科还将WiFi 6、蓝牙5.2以及5G高铁模式、来电不断网3.0、低延迟超级热点等连接特性交给了天玑900。同时针对游戏场景，天玑900还支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，为终端用户带来更好的游戏体验。

联发科方面表示，搭载天玑900芯片的终端产品将于2201年第二季度起全球上市。不过在“货光光芯荒荒”的当下，天玑900以及后续产品能否保证稳定、充足的供应，就成了一个相当值得关注的话题。对此联发科方面在会后采访中表示，缺货问题从去年开始影响整个产业，联发科方面已做了提早的产能布局，会尽力满足客户需求。虽然首发厂商这次尚未明确，但从今年整体产品的供应情况来看，首发不亏的可能性依旧不小。

本文由D.K.

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