苹果电脑产品线路图泄露 Mac Pro将会搭载40核自研芯片
早在WWDC 2020上,苹果就宣布要利用大概2年的时间,从Intel处理器过渡到Apple Silicon自研处理器,近日美国彭博社在一份报告中介绍了Apple Silicon的路线图以及苹果未来12月的产品计划。
苹果在去年11月推出首款自研芯片——M1芯片,并且在入门款的MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air产品中首次搭载,今年又推出了搭载M1芯片的iMac。
预计搭载新款自研芯片——M1X芯片的MacBook Pro将在未来几个月推出,之后还有可能推出更加高端的Mac mini。性能更加强大的M2芯片将在明年才能问世,将在新款MacBook Air中搭载,另外明年晚些时候还会推出搭载自研芯片的Mac Pro。
不过在苹果实现所有Mac产品线使用自研处理器的目标之前,Intel版本的Mac Pro也将会迎来一次重大更新,将搭载Intel Xeon W-3300系列处理器。
彭博社透露,预计搭载自研芯片的Mac Pro将采用更小的尺寸,体积预计是目前Mac Pro的一半,并且会搭载具有20核心和40核心的自研芯片。
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- 编辑:王智
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