联发科推出Filogic 130无线芯片；大众ID.5/GTX海外上市

联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。联发科称，该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。

据官方介绍，Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、2.4GHz 和 5GHz 双频段，以及先进的 Wi-Fi 功能，例如目标唤醒时间（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。这些解决方案支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存，以确保用户的 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。

Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持，搭载了前端模块（iFEM），支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外，该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器，用于更精准的远场语音处理，具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。

Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效，使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证，还支持安全启动和硬件加密引擎，拥有可靠的安全功能。Filogic 130 支持丰富的接口，包括 SPI、I2C、I2S、IR 输入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口，使终端产品设计更加轻松。

联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，随着市场对 AI 性能、能效和安全性需求的不断增加，先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的功能组合，将有力推动这一转变。它采用高度集成设计，将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”

大众 ID.5 现已在德国市场正式开启预售，起价为 46515 欧元（约 33.49 万元人民币）至 47550 欧元（约 34.24 万元人民币），GTX 版本为 53615 欧元（约 38.6 万元人民币），预计将于明年交付，未来不排除通过进口的方式进入内地市场的可能。

大众 ID.5 三围为 4599/1852/1613mm，轴距为 2766mm，Pure 版搭载 174 马力（128kW、310Nm），Performance 版搭载 204 马力（150kW、310Nm）的后置电机，百公里加速 10.4 和 8.4 秒。

此外，ID.5 GTX 将提供 220kW 的四驱版本车型。电池容量 77kWh，续航里程可达 520km，快充 30 分钟可获得 300km 的续航。

该车型搭载了 77kWh 电池组，WLTP 最大续航里程 520km，ID.5 GTX 则为 480km，最大充电功率 135kW，官方宣称 30 分即可为 ID.5 和 ID.5 GTX 分别增加 390km 和 320km 续航里程，7 分钟增加 100km，而且支持反向放电功能。

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