联发科即将加入战场，天玑2000曝光，全新架构下半年亮相

去年发哥乘坐了一波华为的东风，一举将全球份额推到第一名。高通眼馋但也是无奈，高端芯片方面联发科确实干不过高通，但是在中低端几乎被联发科血洗。今年高通采用错位打法，高端有骁龙888，中端有骁龙870，骁龙780G/778G多款产品，低端还有骁龙768G，骁龙480等芯片，可以说是全面开花。反观联发科只有天玑1200/1100还能称称场面，但是也只能在千元机市场力战高通。

发哥在中低端其实还是有不错的销量，但是高端机想要翻盘，就得拿出更多的诚意。据悉联发科准备在下半年推出一款真旗舰级别的处理器天玑2000，它将会采用台积电5nm工艺打造，而且极有可能采用ARM新一代的CPU和GPU架构。

新一代的架构超大核为Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则是Mali-G79，ARM曾宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能可以翻一番。

考虑到骁龙895的速度提前，此次天玑2000也将会加速。消息称第三季度联发科就会给客户送样，然后到第四季度正式推出搭载该芯片的新机。

鉴于天玑1000系列的定位，我们猜测天玑2000极有可能会被OPPO或者是荣耀拿下首发，然后定位会在3000+的价格段。后续被红米，Realme 和iQOO等品牌拿下，然后继续在2000档位厮杀。

首批采用5nm工艺的麒麟9000，A14和骁龙888，比起前代的提升并没有传闻中的那么恐怖。反倒是这一次采用新架构之后，各个芯片厂商爆出的性能提升幅度都不小。所以下半年的旗舰大战，又有的看了。想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！

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