曝联发科高频版天玑8100芯片3月1日发布 新机将换装

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2月16日下午，微博上有数码博主爆料称，3月1日，联发科不仅会带来天玑8000芯片，还会发布高频版天玑8100，后者的参数应该要优于前者。因此，很多手机厂商将原定的天玑8000换成了天玑8100，下个月就能见到搭载这种芯片的新机了。

相关爆料

综合此前的爆料信息， Redmi、realme等品牌的中端机型都会上天玑8000芯片。天玑8000在定位上仅次于天玑9000，它基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

天玑8000系列

有消息称， 天玑8000的安兔兔跑分达到了75万分，超过高通的骁龙870移动平台（70万分左右）。而高频版天玑8100的数据肯定要好于天玑8000。这样来看，搭载高频版天玑8100的中端机型在性能表现上值得期待。