台积电4nm制程技术加持!首批M2 Mac预计下半年登场
今天,根据DigiTimes的报道,苹果计划在今年下半年,正式推出多款采用M2芯片的Mac产品。
据悉,M2芯片内部代号为“Staten”,将采用台积电的4nm制程工艺,采用和M1一样的8核CPU,但将配置性能更强的10核GPU。
由此不难看出,M2的设计目标是取代现有的M1芯片,而不是更为高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra,因此它的性能或许难以超越M1全系产品。
不过即便如此,从已有的信息来看,M2芯片在能效比方面依旧能够延续M1 Ultra的优势,毫无悬念的领先Intel。
M2芯片预计将被应用在苹果新款的MacBook Air和MacBook Pro上,其中MacBook Pro将和前代保持相同的外观设计,对于不想在Mac上看到刘海屏的用户来说是一个不错的选择。
而MacBook Air将会采用新的外观设计语言,为用户带来更多的颜色选择。
截止目前,苹果的Mac产品线中,仅剩下了Mac mini和Mac Pro仍没有新产品的消息,其中的Mac Pro更是仍在采用Intel的Xeon W处理器,在现有的Mac阵容中显得有些“独特”。
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- 编辑:王智
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