天玑2000规格曝光：搭载ARMv9架构和X2超大核

消息称，联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000，采用全新的ARMv9架构，以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。

天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。此外，由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。

另外，天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核，同样是基于ARMv9架构，可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版，有着更好的性能和能效表现。

ARM官方数据显示，Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%；Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能；Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%，能效提高20%。

消息称，联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000，采用全新的ARMv9架构，以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。

天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。此外，由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。

另外，天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核，同样是基于ARMv9架构，可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版，有着更好的性能和能效表现。

ARM官方数据显示，Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%；Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能；Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%，能效提高20%。

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