“晶晶隆”VS“天升环”：182、210战火不休，500W+组件订单激增20GW+

原标题：“晶晶隆”VS“天升环”：182、210战火不休，500W+组件订单激增20GW+

来源：北极星太阳能光伏网 作者：水七沐

在光伏制造端，最热的话题仍逃不过“尺寸之争”。

2019年，166、210对垒；2020年，182叫板210。目前来看，尺寸竞争激烈，短时间内或难以落幕。

但事实上，且不论孰优孰劣，企业技术竞赛带来的则是光伏组件功率的快速飙升，近两年组件功率的年均增长速度由5~10W攀至50~100W，量产组件最高功率一举迈上500W+。组件技术快速迭代下，最终受益的则是下游电站业主。

而梳理近期大型电站业主的组件招标情况、项目设备选型，亦或组件企业的订单情况，无不显示500W+超高功率组件将火速跃居市场主流。

（注：文中166、210实质为硅片尺寸，单位mm，组件则泛指采用不同尺寸硅片的组件。）

“团战”

“尺寸之争”最早要追溯至2019年。当年6月，隆基重磅发布组件新品Hi-MO4，加持最新硅片M6（166mm），较传统主流156.75mm硅片面积增大12.2%；短短两个月后，另一大单晶硅片巨头高调推出更大尺寸的硅片