“晶晶隆”VS“天升环”:182、210战火不休,500W+组件订单激增20GW+
来源:北极星太阳能光伏网 作者:水七沐
在光伏制造端,最热的话题仍逃不过“尺寸之争”。
2019年,166、210对垒;2020年,182叫板210。目前来看,尺寸竞争激烈,短时间内或难以落幕。
但事实上,且不论孰优孰劣,企业技术竞赛带来的则是光伏组件功率的快速飙升,近两年组件功率的年均增长速度由5~10W攀至50~100W,量产组件最高功率一举迈上500W+。组件技术快速迭代下,最终受益的则是下游电站业主。
而梳理近期大型电站业主的组件招标情况、项目设备选型,亦或组件企业的订单情况,无不显示500W+超高功率组件将火速跃居市场主流。
(注:文中166、210实质为硅片尺寸,单位mm,组件则泛指采用不同尺寸硅片的组件。)
“团战”
“尺寸之争”最早要追溯至2019年。当年6月,隆基重磅发布组件新品Hi-MO4,加持最新硅片M6(166mm),较传统主流156.75mm硅片面积增大12.2%;短短两个月后,另一大单晶硅片巨头高调推出更大尺寸的硅片
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- 编辑:王智
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