i9-12900HX实测公布；华硕发布新款RX 6950 XT/6750XT/6650 XT显卡

本月 10 日，英特尔正式发布了 12 代酷睿 HX 系列移动处理器，可以看作是桌面处理器下放到移动端。 i9-12900HX 是该系列的最高型号，达到了 16 核 24 线程的规格，基础功耗也从 45W 增加到 55W。

据英特尔官方测试数据，i9-12900HX 相比上代的 i9-11980HK 单核性能提升 17%，多核性能提升 64%；相比同代的 i9-12900HK，单核性能基本相同，多核性能有明显提升。根据英特尔的数据，AMD 最新的 R9 6900HX 处理器与 i9-11980HK 同一水平，而苹果 M1 Max 性能垫底。

在 Blender 3D 渲染测试和 CrossMark 创造力测试以及 AutoDesk 专业软件测试中，i9-12900HX 同样展现出了领先优势。

最后在大家关注的游戏性能方面，官方给出了《孤岛惊魂 6》、《地平线 5》《杀手 3》等游戏的帧率信息，但未给出对比信息。

12 代酷睿 HX 系列处理器包括如下型号：

• i9-12950HX（vPro） ：16 核 24 线程，30MB 三级缓存，最高 5GHz，32EU 核显
• i9-12900HX ：16 核 24 线程，30MB 三级缓存，最高 5GHz，32EU 核显
• i7-12850HX（vPro）：16 核 24 线程，25MB 三级缓存，最高 4.8GHz，32EU 核显
• i7-12800HX ：16 核 24 线程，25MB 三级缓存，最高 4.8GHz，32EU 核显
• i7-12650HX（vPro）：14 核 20 线程，24MB 三级缓存，最高 4.7GHz，32EU 核显
• i5-12600HX（vPro）：12 核 16 线程，24MB 三级缓存，最高 4.6GHz，32EU 核显
• i5-12450HX ：8 核 12 线程，24MB 三级缓存，最高 4.4GHz，16EU 核显

第 12 代英特尔酷睿 HX 处理器特性：

• 最多 16 核心（8 个性能核和 8 个能效核）和 24 线程，处理器基础功率为 55W。
• 16 条处理器直连 PCIe Gen 5.0 通道，和 4x4 专用平台控制器集线器（PCH）的 PCIe Gen 4.0 通道，增加了带宽并加快了数据传输速度。
• 业界率先全线未锁频和可超频处理器。
• 支持高达 128GB 的 DDR5 （高达 4800MHz / 5200MHz）和 DDR4 内存（高达 3200MHz / LPDDR4 4267MHz），支持纠错码（ECC）功能。
• 采用英特尔 Wi-Fi 6/6E（Gig+），实现更好的连接性能，并支持全新的 6GHz 频段。

戴尔、惠普、联想等众多 OEM 厂商，预计将在今年推出 10 余款搭载第 12 代英特尔酷睿 HX 处理器的工作站和游戏设备。

日前，AMD 正式发布了 RX 6950 XT / 6750 XT / 6650 XT 三款更新版显卡，更换了更快的显存。

现在，华硕也发布多款 RX 6X50 XT 系列的显卡，包括涵盖了 ROG STRIX LC、ROG STRIX DUAL 和 TUF GAMING 三个系列。

据介绍，旗舰款 ROG STRIX LC RX6950XT GAMING 显卡采用了一体式水冷设计，金属风质感，支持 AURA SYNC 神光同步灯效。

官方表示，ROG STRIX RX6650XT GAMING 显卡提供高达平均 15% 的性能增强，显卡外观采用了黑灰相间的设计，顶部有着搭载 Aura Sync 神光同步的灯带。

ROG STRIX RX6750XT GAMING 显卡采用了三风扇设计，配备 12GB GDDR6 的高速显存。

华硕 TUF 系列包括 TUF GAMING RX 6950 XT，主打军规用料，显卡采用三风扇散热设计，三槽厚度，支持智能风扇停转技术。

华硕 DUAL 系列包括 DUAL RX6650XT GAMING、RX6750XT GAMING 采用了黑白色的插色设计，散热方面，该系列显卡配备了两只双滚珠轴承轴流风扇。

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