OPPO造芯：自研ISP与SoC，子公司大量招聘人才

日前，晚点LatePost报道指出，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲库科技）的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find X5手机上。除了ISP芯片之外，OPPO还在同步推进自研SoC计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。

独立的ISP芯片主要运用在主要运用到手机影像上，为算法和影像素质都会提供强大支撑。根据此前供应链消息透露，OPPO这款ISP芯片有望是一枚基于行业领先的6nm制程工艺芯片，并将由台积电操刀。

OPPO造芯早在2019年就启动了，CEO陈明永在当时宣布，“将在未来3年在芯片研发领域投入超500亿元”。这一自研芯片的举措也被成为“马里亚纳海沟”计划。同时去年OPPO投资了瀚巍电子、微容科技等多家与芯片设计有关的公司，并将芯片研发中心落户广东东莞。更是引进了联发科无线通讯事业部总经理李宗霖，挂帅手机芯片部门。

哲库科技也正是成立于2019年，起初由OPPO广东移动通信有限公司控股，2020年10月发生股东变更，变更为广东欧加控股有限公司，该公司也是OPPO、一加和Realme的母公司。

目前，哲库科技正在高薪招聘芯片设计人才，而此前OPPO自研的芯片项目团队已经拥有千人左右的规模。近期，哲库科技更是面向国内和海外启动了2022届校园招聘，同时还开放了大量的社招和内推岗位。包括芯片类、软件类、算法类、测试类、IT技术类、产品规划类等等。芯片类相关的岗位中，涉及芯片架构、CPU/NPU/GPU、基带、ISP、封装等多个方向。这也意味着，哲库科技自研的芯片产品中，不仅仅包含ISP芯片，还有完整的SoC芯片。

值得注意的是，其放出的软件类岗位中，还涉及底层软件工程师和操作系统开发工程师，职责包括参与嵌入式驱动开发、RTOS/Linux操作系统研究，意味着哲库科技不仅在自研芯片，还有可能会涉及操作系统层面。

诸如OPPO等厂商开始自研芯片的道路，相信不管是现在还是未来，其在市场竞争中都能掌握一定的话语权，我们也期待在不久后能看到搭载了OPPO自研芯片的产品出现在市面上。短期而言，独立的品牌厂在自研芯片方向取得突破性进展的机会不大，但若能长期坚持，且有研发资金的持续投入，甚至是整合国家资源、联合其它品牌资源等，也不失为一个契机。